来源：laoyaoba.com 2018/7/6浏览量：25033

新浪科技讯 北京时间7月5日晚间消息，国外媒体今日援引知情人士的消息称，从2020年起苹果iPhone将不再使用英特尔的5G Modem芯片。

来源：laoyaoba.com 2018/7/2浏览量：22267

摘要：联发科提前一年公布Helio M70的信息，颇有向产业展示其5G蓝图，并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。明年，苹果基带芯片订单的争夺将很有看点，高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单。

来源：laoyaoba.com 2018/6/27浏览量：25109

集微网6月27日消息，今天，联发科技与爱立信宣布开展合作，共同致力于拓展NB-IoT终端的商业生态合作体系。在此之前，双方已针对联发科技NB-IoT系统单芯片（SoC）平台与爱立信大规模IoT网络基础架构兼容的事宜，开展了长达数月的测试与验证。

来源：laoyaoba.com 2018/6/25浏览量：26996

集微网6月25日消息，联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布，双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后，联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此，联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音（AI Voice）与AI视觉（AI Vision）两大人工智能应用上的全面合作。

来源：laoyaoba.com 2018/6/15浏览量：20893

欧系外资针对联发科出具最新研究报告，联发科在移动芯片业务持续带动，OPPO、vivo的出货份额持续成长下，营运可望呈现逐季成长。

来源：laoyaoba.com 2018/6/14浏览量：22972

联发科今年推出的中端芯片Helio P60表现不凡，吸引了OPPO和vivo等国产一线手机厂商的订单，像OPPO R15、vivo X21i等机型都是搭载的联发科Helio P60处理器。

来源：laoyaoba.com 2018/6/7浏览量：28993

联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G市场及应用商机已开始发酵

来源：laoyaoba.com 2018/6/7浏览量：29335

集微网消息，近日在台北国际电脑展（Computex）上，联发科技执行长蔡力行表示，十分看好公司下半年的发展前景。在最热门的5G和AI领域，联发科拥有广泛的技术、IP产品和portfolio，未来将不断扩充各种不同的应用，力争在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。

来源：laoyaoba.com 2018/6/6浏览量：27301

受到2018年第3季包括苹果(Apple)订单似乎递延，加上Android阵营在第2季力推新机后，也需要一段时间来刺激换机需求，配合全球PC与NB市场需求依旧乏善可陈，台积电第3季有可能旺季不旺的消息，已在两岸半导体产业链传了开来，台湾及以外地区芯片供应商也认为第3季客户下单至今不甚踊跃的情形，确实提高了未来一季业绩预估难度。

来源：laoyaoba.com 2018/5/30浏览量：27620

联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到Android Go平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。